錫珠現(xiàn)象是生產(chǎn)過(guò)程中的主要缺陷之一,主要發(fā)生在片式阻容元件的周圍，回流焊后主要發(fā)生在(CHIP元件)片式阻容組件的側(cè)面,錫珠會(huì)導(dǎo)致線路短路,造成產(chǎn)品的質(zhì)量隱患。錫珠現(xiàn)象是每個(gè)表面裝巾技術(shù)人員都會(huì)遇到的問(wèn)題,由諸多因素引起，它的存在影響著電子產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，那么自動(dòng)焊錫機(jī)錫珠產(chǎn)生的原因有哪些呢？下面聯(lián)諾小編來(lái)給大家介紹。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)錫珠產(chǎn)生的原因：

　　1、焊錫中錫珠的產(chǎn)生主要是由焊錫線中的助焊劑(松香)引起的。焊絲沒(méi)有流動(dòng)性，在加熱熔化過(guò)程中能保持良好的流暢性。主要原因是錫絲內(nèi)部的助焊劑，用顯微鏡觀察，不是實(shí)心的，而是空心的，內(nèi)部有助焊劑，分布是隨機(jī)的而不是均勻的。 

　　2、如果出現(xiàn)錫珠的問(wèn)題，應(yīng)該如何解決？可以用斷錫裝置將錫絲斷開(kāi)，使助焊劑有空間流動(dòng)，從而將錫爆炸和錫珠的發(fā)生率降低95%。

　　3、需要注意的是，斷錫后，斷錫絲必須在24小時(shí)內(nèi)用完，以免松香揮發(fā)，造成錫絲被焊散。

　　以上內(nèi)容就是對(duì)自動(dòng)焊錫機(jī)錫珠產(chǎn)生的原因的介紹了，如今，自動(dòng)焊錫機(jī)的普及力度越來(lái)越大，自動(dòng)焊錫機(jī)改變了焊機(jī)只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機(jī)外進(jìn)行冷卻的做法，但自動(dòng)焊錫機(jī)在使用過(guò)程中，很難避免會(huì)出現(xiàn)一些突發(fā)的小情況，哪怕再好的廠家生產(chǎn)出來(lái)高質(zhì)量產(chǎn)品，都會(huì)有一個(gè)使用期限，所以我們需要正確了解自動(dòng)焊錫機(jī)可能存在的問(wèn)題，一旦使用時(shí)發(fā)生任何故障或阻礙才能從容應(yīng)對(duì)、處理起來(lái)得心應(yīng)手。