焊錫機工作效率極高，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進(jìn)行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更完美，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。那么焊錫機拉尖原理是怎樣的呢?下面聯(lián)成興小編來給大家介紹。

　　焊錫機拉尖原理：

　　焊錫條在線路零件腳端形成是另一種焊錫條焊錫過多的形態(tài)再次焊接后可將此錫尖消除。有此種情況的發(fā)生與吃錫不良及不吃錫來確認(rèn)，再次焊錫條焊錫后也不解決問題，線路板表面的情況不佳，此處理的方法無效，PC板的插件的孔。焊錫進(jìn)入孔中，冷凝時孔中的焊錫條焊錫數(shù)量太多，被重力拉下而成冰柱。

　　焊錫條焊點沾錫過多對電流的流通并沒有什么幫助。但對焊點的強度則有不利的影響，形成的原因有基板與焊錫條焊錫的焊接確角度不當(dāng)調(diào)整，應(yīng)調(diào)整角度為45度，可使溶焊錫條脫離線路焊錫滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。 

　　焊件與烙鐵接觸角度不當(dāng)，從而使得錫線熔化滴下有較大的拉力，進(jìn)而形成較薄的焊點。此外，焊錫機焊錫溫度過低或者焊錫時間較短，容易造成錫未完全滴下便以凝固，同時助焊劑松香未完全發(fā)揮，形成拉尖。

　　焊錫機拉尖連焊的處理辦法：

　　1、與電烙鐵的瓦數(shù)有聯(lián)系.對選用不一樣含錫量的焊錫絲焊接時所需的溫度是不一樣的。用瓦數(shù)低的烙鐵和含錫量低的焊錫絲時，因為溫度不行形成焊料處于半溶解狀況，簡單呈現(xiàn)拉尖.所以有必要挑選適宜的烙鐵來焊接。

　　2、首先要理解焊點不豐滿是與焊錫絲的含錫量、純度以及助焊活性等有聯(lián)系的，而不易上錫與含錫量沒有聯(lián)系。

　　3、與助焊劑的活性劑有聯(lián)系.活性強的活性劑，分散力比較好，脫水才能比較強，電氣功能比較穩(wěn)定.所以選用助焊劑活性較好的焊錫絲能夠處理拉尖連焊,但簡單帶來發(fā)生煙霧大等疑問。

　　4、與焊接位的資料有聯(lián)系。資料是不是難焊以及資料外表的氧化程度怎么會影響到分散力及拉尖狀況，通常需求對于不一樣的資料選用不一樣類型的助焊劑含量的焊錫絲。這樣才能夠有用的增強焊錫絲焊接時的分散力，削減拉尖等疑問。

　　以上內(nèi)容就是對焊錫機拉尖原理的介紹了，焊錫機裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺智能控制儀，可編程完美曲線控制，控溫精確，參數(shù)設(shè)置簡便，易操作?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。